セミナー

今後望まれる包装設計の考え方や具体的な応用法までを解説!
医薬品包装の開発動向と今後の包装設計

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開催主旨

   医薬品及び関連分野は成長産業です。特にこれからの包装商品は、国内だけでなく、グローバルに展開されることも考慮しなくてはなりません。包装設計の基本に触れながら、日本及び世界で注目されている偽造防止、チャイルドレジスタント・シニアフレンドリー(CRSF)、包装の基本であるヒートシールの安定性、防湿性、医薬品の臭い吸着、包材成分のマイグレーションや adherence package など今後望まれる包装設計の考え方や具体的な応用法までをインターパック2017の動向なども参考にして豊富な事例を用いて説明いたします。

概要

日時 2017年 12月 15日(金)
13:00~17:00(12:30受付開始)
会場 日刊工業新聞社 東京本社 セミナールーム
受講料 32,400円(資料、消費税込)
特別価格 21,600円
対象者→当社通信教育講座(第52期包装技術学校、機械設計技術基礎講座)受講中の企業。もしくは同時にいずれかの講座を申し込んだ企業。
対象者の方は申込フォームの「備考」欄に【包装技術学校】または【機械設計】とご記入ください。
※振込手数料は貴社でご負担願います。
受講料は銀行振込にて開催の前日までに必ずお支払いください。尚、お支払い済みの受講料はご返金できかねますので、ご了承ください。
主催

日刊工業新聞社

お問い合わせ先 日刊工業新聞社 業務局
イベント事業部 技術セミナー係
TEL: 03-5644-7222
FAX: 03-5644-7215
E-mail : j-seminar@media.nikkan.co.jp

講師

住本 充弘 氏

会場アクセス

日刊工業新聞社 東京本社
セミナールーム
東京都中央区
日本橋小網町14ー1
住生日本橋小網町ビル
セミナー会場案内図

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プログラム

 1.包装商品の市場
      1-1 世界の包装市場
      1-2 日本の包装市場
 2.包装の開発動向のトレンド
      2-1 Sustainable Packaging への世界の動き
     ・CO2 削減の基本的な包装の考え方
     ・具体的な目標
     ・対応事例
      2-2 ここ数年の世界の包装の開発トレンド
     ・この10年間の開発の動向
     ・世界が重視している事項
     ・日本の優れた開発体制と実行力
 3.偽造防止
      3-1 世界の偽造防止包装
      3-2 偽造防止の設計の考え方(具体例)
 4.チャイルドレジスタント(CRSF)
      4-1 世界の Child Resistant SeniorFriendly 事例
      4-2 日本における現状と対応の仕方
 5.ヒートシールの安定性
      5-1 ヒートシールとは
      5-2 ヒートシール以外の封緘技術
      5-3 封緘技術の管理法
 6.防湿性包装
      6-1 防湿包装の考え方(PTPの事例)
      6-2 防湿包装事例
 7.臭い対策
 医薬品から発生する臭いの対策
 8.包装成分の移行への配慮
 包材の安全性の現状(EUのインキの規制)
 9.インターパック2017に見る
 医薬品包装の動向、industry 4.0
 10.まとめ
 各企業にはポリシーがある。ポリシーとの整合性、幹部の決断力、開発者の役割の発揮の仕方、
 開発段階からのプレマーケティングの可能性等も含め、総括をする。

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