WELLBOND 代表 (東京理科大学 客員教授)工学博士

大橋 修 氏

【略歴】
 拡散接合に関わる研究を、科学技術庁金属材料技術研究所で30年間。さらに新潟大学で13年間。その間、アルミ、ステンなど各種材料の溶接・接合に関わる多くの知見を習得。「基礎的な研究」から「ものつくりを目指した研究」等を実施。退官後も、古代の接合法の調査の他、熱膨張を利用した接合研究を実施。
【主な著作】  
異種材料接着・接合技術 2016年6月30日(R&D支援センター)、Q&A拡散接合(産報)、接合の科学(新潟日報)、パルス通電場プロセシング総説集(関西パルス通電懇話会編集委員会)、木目金の教科書(柏書店松原(株))他 多数
【所属学会・協会】
日本金属学会、溶接学会、日本溶射学会、アジア鋳造技術史学会、日本銅学会