【略歴】
東京職業訓練短期大学校を昭和54年に卒業し、埼玉県大宮市大成工業(株)、横浜プレシジョン(株)( 昭和５５年４月～５８年１０月 )(株)野毛電気工業( 昭和５８年１１月～平成１８年３月 )において半導体難めっき部材、ウエハレベルパッケージの開発に従事。
その後、アメリカ企業の日本法人セミツールジャパン(株)(平成１８年４月～平成２２年１２月)に移籍し、半導体製造装置のプロセス技術へのフォローを担当。その後、平成２３年４月以降、関東学院大学　材料・表面工学研究所において、客員研究員、助教を経て現職の講師として、環境に配慮した樹脂上の表面処理および設備技術、銅・ニッケルの高速めっき処理および設備技術の研究を行っている。