セミナー

膨大なトラブル事例をカラー写真で解説!
鉛フリーはんだ付けトラブル対策

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開催主旨

 日本の実装が規格頼みになって久しく現場は単に指示された作業のみ行っています。そのため、製品の良否判定は自動検査機任せで市場トラブルが発生しても対応が遅れ大きな問題になっています。現場で実装基板の良否判定を簡単にできれば一時的にラインを止めるのみで市場不良の発生を抑えることができます。
 このセミナーでは講師著書「カラー写真で見る鉛フリーはんだ付けトラブル対策事例集」を副教材として、
主に下記の内容の解説を行います。
① 不良品を作らない工法。
② 新しい設計・部品(0201チップ、3D実装基板etc)
③ 生産効率改善等の事例紹介(耐熱性の低い部品を含めたリードリフローetc)
④ 市場トラブルの解析対応事例を紹介
⑤ 現場で行う簡単な評価・再現実験の紹介
⑥ 持参された基板・部品の会場での解析及び対策
講師のモットーは、「まず問題を早急に解決させる。解決してから理論に基づいた対策を考える。」というもの。他を圧倒する現場経験に基づき、学者然としたものとは違う実務第一の解説を行います。
なお、最近相談依頼が多くなっているフロー基板のリフロー化についても触れます。
【フロー基板のリフロー化のポイント紹介】
混載基板の一括リフロー化によるはんだ付けコストを数十分の一以下に改善する、実装基板納期の短縮化
(ワンストップ出荷)、品質の安定化、その他のメリットが目的です。

【受講対象者】
製造現場担当者、海外・協力工場指導担当者、品質管理担当者、生産技術者等製品品質及び現場の人材教育に関わる担当者。

概要

日時 2018年 7月 24日(火) 10:00~17:00
(9:30 受付開始 休憩12:30~13:30)
会場 日刊工業新聞社 大阪支社 セミナールーム
※会場には受講者用の駐車場が有りません。必ず最寄りの公共交通機関でご来場ください。
※当日の録音・録画は固くおことわり申し上げます。
受講料 43,200円(資料含む、消費税込)
※1社複数名のご参加の場合、2人目より10%割引(38,880円)致します。ただし、同セミナーを受講される場合のみ適用させて頂きます。
※振込手数料は貴社でご負担願います。
※受講料は銀行振込で受講票及び請求書が到着次第、開催日1週間前までにお支払いください。
  なお、キャンセルにつきましては開催日1週間前までの受付とさせて頂きます。
  1週間前までにご連絡がない場合はご欠席の方もキャンセル料として受講料全額を頂きます。
主催 日刊工業新聞社
お問い合わせ先 日刊工業新聞社 業務局
イベント事業部 技術セミナー係
TEL: 03-5644-7222
FAX: 03-5644-7215
E-mail : j-seminar@media.nikkan.co.jp

講師

河合 一男 氏

会場アクセス

日刊工業新聞社 大阪支社
セミナールーム
大阪市中央区北浜東2-16
TEL06-6946-3382
セミナー会場案内図

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プログラム

Ⅰ.はんだ付けの基本
1)フラックスから見たはんだ付け
 (1)フラックスの役割と熱特性
   ① 熱反応特性の違い
   ② 品質評価
Ⅱ.リフロー
1)温度プロファイルの作成と不良改善方法
 *プリヒートの役割と効果
 *温度プロファイルの適否の評価方法(ベタ印刷、セルフアライメント効果の確認実験)
 *部品・基板の品質評価・実験方法
 *温度プロファイルによる不良改善方法(ブリッジ、ボイド、サイドボール、部品浮・ズレ・立ち)
2)現場で行う市場不良の対策方法の事例紹介
3)ディスクリート部品のリフロー化(リードリフロー)
 耐熱性の低い部品のリフロー化
 *電源基板のリフロー
 *LED
4)特殊条件下の温度プロファイル
 *高温はんだ
 *耐熱性の低い部品・基板(紙フェノール、FPC)
 *放熱基板(銅基板・アルミ基板・etc)
 *微細部品(0201 チップ)
 *3D実装基板(ボックス型、球型基板実装)
Ⅲ・フロー
1)スルーホール上がり対策
2)ブリッジ対策
3)パレットの活用による不良対策
Ⅳ・後付け修正
1)鏝先温度と先端形状の選定
2)はんだ送り
V.持参基板・部品の解析と対策

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