セミナー
国峯先生の「完全制覇」シリーズ第３弾
デバイス・基板の熱設計と温度管理 完全制覇
開催主旨
著書「エレクトロニクスのための熱設計完全制覇」（日刊工業新聞社）の内容を網羅的に解説する国峯先生の技術セミナー「完全制覇」シリーズ。
締めくくりとなる第３弾は、小型化・省電力化のトレンドの中で最も熱対策に苦労しているといわれるデバイス・基板の熱設計に焦点を当てます。既に開催済みの「伝熱メカニズムと数値計算 完全制覇」を受講していない方も見据えて伝熱の理論を簡単におさらいしつつ、基板や電子機器ならではの放熱の知識、さらには過去２回であまり大きく触れられていない液冷についても言及します。第１回から継続して受講し、放熱設計のエキスパートを目指す方はもちろん、電子デバイスや基板を専門に扱う技術者の方がスポットで受講してもしっかり満足いただけるプログラムとなっています。
本セミナーを受講の方には、開講当日、2018年5月刊行の講師著書「エレクトロニクスのための熱設計完全制覇」（日刊工業新聞社）を無料進呈します。
概要
| 日時 | 2020年 3月 5日（木）10：00～17：00 （9：30受付開始 休憩 12：30～13：30） |
|---|---|
| 会場 | 日刊工業新聞社 東京本社 セミナールーム ※会場には受講者用の駐車場が有りません。必ず最寄りの公共交通機関でご来場ください。 ※当日の録音・録画は固くおことわり申し上げます。 |
| 受講料 | 44,000円(資料含む、消費税込) ※同一会場にて同時複数人数お申し込みの場合2人目から39,600円 ※後日、別の方が追加で申込をされる際は、備考欄に先に申し込まれた方のお名前と複数割適用希望と記載ください。 （記載が無い場合は通常料金のご請求となります。予めご了承ください） ※振込手数料は貴社でご負担願います。 ※受講料は銀行振込で受講票及び請求書が到着次第、原則として開催日１週間前までにお支払いください。 なお、キャンセルにつきましては開催日１週間前までの受付とさせて頂きます。 １週間前までにご連絡がない場合はご欠席の方もキャンセル料として受講料全額を頂きます。 ※講座によりましては、申込者が最少催行人数に達していない場合、開催決定まで受講票ならびに請求書の発送を見合わせて頂く場合がございます。 |
| 主催 | 日刊工業新聞社 |
| お申込について | ※弊社プライバシーポリシー（個人情報保護方針）をご一読いただき、申込みフォームより必要事項をご入力ください。 ⇒ プライバシーポリシー |
| お問い合わせ先 | 日刊工業新聞社 総合事業局 教育事業部 技術セミナー係 TEL: 03-5644-7222 FAX: 03-5644-7215 E-mail : j-seminar@media.nikkan.co.jp TEL受付時間：平日（土・日・祝日除く） 9：30-17：30 |
講師
会場アクセス
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日刊工業新聞社 東京本社
セミナールーム
東京都中央区
日本橋小網町14ｰ1
住生日本橋小網町ビル - セミナー会場案内図
プログラム
| １．部品の小型化と熱設計の変遷 |
| 1.1 電子機器の冷却方式の変遷 1.2 基板放熱型部品の増加と対策 1.3 小型部品の基板への放熱量の割合 |
| ２．デバイスや基板の熱設計に必要な伝熱知識 |
| 2.1 熱伝導・対流・放射のメカニズム 2.2 熱抵抗と熱流束（熱に関連した用語） 2.3 伝熱基礎式（４つの式で熱移動を表す） 2.4 伝熱基礎式を組み合わせた熱設計計算 |
| ３．電子機器の放熱経路 |
| 3.1 機器の放熱経路と伝熱メカニズム 3.2 流体の移動か固体の伝導か？（放熱は２パターン） 3.3 電子機器の冷却手段 （熱対策ツリー） |
| ４．プリント基板の熱特性 |
| 4.1 基板の種類と特徴 4.2 熱源分散と熱拡散 4.3 基板の等価熱伝導率計算とその注意点 4.4 高熱伝導基板の熱設計 （熱流束で把握する） 4.5 低熱伝導基板の熱設計（熱に弱い部品は風上へ） 4.6 配線のジュール発熱による温度上昇の計算 4.7 表皮効果 |
| ５．半導体デバイスの熱特性 |
| 5.1 半導体パッケージの分類 5.2 パッケージタイプと放熱特性（BGA、QFP、SOP、DPAK・・） 5.3 半導体デバイスの熱抵抗の種類と使い方 5.4 部品の分類方法（危ない部品・危なくない部品、基板放熱部品）Excel仕分けツール 5.5 部品の熱対策（いかに表面積を確保するか） 5.6 半導体熱抵抗計算ツール（JEITA） 5.7 T3Sterの活用 |
| ６．筐体伝導放熱とTIM |
| 6.1 TIMの種類と使い方 ・TIMの特徴と使い分け ・熱以外の特性も重要 6.2 サーマルグリース/熱伝導シート 6.3 PCM/ギャップフィラー 6.4 ヒートスプレッダ―と断熱材 |
| ７．デバイス用ヒートシンクの設計ポイント |
| 7.1 ヒートシンクの3 つの熱抵抗とその計算法 7.2 自然空冷ヒートシンクの選定・設計の手順 7.3 知っておくべきヒートシンクの常識 7.4 ヒートシンクの選定・設計手順 7.5 ヒートシンクの過渡熱応答 |
| ８．ヒートパイプと電子冷却（TEC）の使い方 |
| 8.1 ヒートパイプの構造と動作原理 8.2 最大熱輸送量 8.3 トップヒートモード 8.4 加工制限 8.5 熱電素子のExcelシミュレーション |
| ９．液冷 |
| 9.1 液冷システムの熱抵抗構成と対策 9.2 冷却システムの設計計算 |
| 10．部品の温度測定 |
| 10.1 熱電対の種類・太さと測定誤差 10.2 熱電対の取り付け方による測定誤差 10.3 熱電対による測定誤差の推定計算 10.4 サーモグラフィーの原理と測定誤差 10.5 サーモグラフィーの解像度 10.6 放射率の測定方法 |
| 11．熱設計事例 |
| 11.1 小型ヒートシンク付デバイス 11.2 自然空冷通風型機器 |
| 【付録】 |
| 熱対策事例 |
