セミナー

車載用電子製品の開発から量産化を支える
「電子部品・材料の基礎知識」
~車載用半導体・センサー・実装・ECU製品を通して、電子部品・材料の具体事例を解説~

チラシダウンロード(PDF)

開催主旨

 車載用電子製品(カーエレクトロニクス)であるエンジン制御、HV制御、エアコン制御、ボデイ制御、カーナビシステム等、今やどれを見るにしても高度な電子制御で成立しています。それらを支える要素技術である電子部品・電子材料の知識は、開発、設計、生産技術、品質技術にとって必要不可欠です。
 本講座は車載用電子製品の具体事例を基に、電子部品・材料の基礎知識の習得、また製品化に必要な実装技術さらにECUの製造技術の概要を一気通貫で学ぶことができます。
 電子材料の基礎では、金属、半導体、絶縁体、磁性体について、電子部品では、受動素子(コンデンサー、抵抗等)、変換素子(センサー)、能動素子(半導体)についてわかり易く解説します。
 実装技術では、はんだ付等の接続技術、ECUでは製造技術とカーエレの将来、さらに電子部品の品質保証の取り組みについて解説します。
 本セミナーは、電子製品・電子部品に関わりを持っている方、今後関わりを持とうとしている方、直接関わっていないが興味のある方は、是非受講していただきたい内容です。

【受講対象者】
・電子製品の開発・設計部署の方々から生産技術、品質部署などモノづくりに関わる方々。
・電子製品に直接関わりがないが、興味を持たれ基礎知識を習得されたい方々。
 今後、製品の高機能化、複雑化が進展するにつれ、電子部品・材料の基礎知識を土台にして、原理原則に基づいた製品開発、量産化がますます要求されると思われる。関連する方々、興味を持たれる方々ならどなたでも受講頂けます。

【研修の習得内容】
①電子材料全般の基礎知識
②車載用電子製品と使用される半導体素子(LSI、パワー、センサー)等電子部品の基礎知識
③車載用品質の仕組みと取り組み事例

当日、簡単な理解度テストを実施し、ご自身チェックしていただきます。(午前中1回、午後1回)

概要

日時 2020年9月28日(月) 10:00~17:00
(9:30 受付開始 休憩12:30~13:30)
会場 日刊工業新聞社 東京本社 セミナールーム
※会場には受講者用の駐車場が有りません。必ず最寄りの公共交通機関でご来場ください。
※当日の録音・録画は固くおことわり申し上げます。
受講料

44,000円(資料含む、消費税込)
*同時複数人数お申し込みの場合2人目から39,600円
※後日、別の方が追加で申込をされる際は、備考欄に先に申し込まれた方のお名前と複数割適用希望と記載ください。
(記載が無い場合は通常料金のご請求となります。予めご了承ください)


受講にあたり
開催決定後、受講票並び請求書をご郵送いたします。
申込者が最少催行人数に達していない講座の場合、開催を見送りとさせて頂くことがございます。(担当者より一週間前を目途にご連絡致します。)
申し込み方法
各セミナーのお申込み画面からまたは、チラシダウンロードし、ご記入のうえFAXにてお申し込みください。
受講料
セミナー開催日1週間前までに銀行振込にてお支払いください。
振込手数料は貴社でご負担願います。
キャンセルについて
開催日1週間前までの受付とさせて頂きます。1週間前までにご連絡がない場合はご欠席の方もキャンセル料として受講料全額を頂きます。

主催 日刊工業新聞社
申込みについて ※弊社プライバシーポリシー(個人情報保護方針)をご一読いただき、申込みフォームより必要事項をご入力ください。
プライバシーポリシー
問い合わせ先 日刊工業新聞社 総合事業局
セミナー事業部 技術セミナー係
TEL: 03-5644-7222
FAX: 03-5644-7215
E-mail : j-seminar@media.nikkan.co.jp
TEL受付時間:平日(土・日・祝日除く) 9:30-17:30

講師

黒柳 晃 氏

会場アクセス

日刊工業新聞社 東京本社
セミナールーム
中央区日本橋小網町14ー1
住生日本橋小網町ビル
セミナー会場案内図

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プログラム

Ⅰ.電子製品と構成部品・材料
 
Ⅱ.電子材料概要
 1.電子材料の基礎(固体物性)
 2.金属(自由電子、電気伝導)
 3.半導体(エネルギバンド構造、電気伝導)
 4.絶縁材料(材料、電気伝導)
 5.誘電材料(分極、強誘電体)
 6.磁性体(強磁性、電子配置)
Ⅲ.車載電子製品と電子部品
 1.カーエレクトロニクス概要 
   ・カーエレクトロニクス具体例(点火制御、リモートロック、HVシステム) 
 2.受動素子
   ・受動部品と構成材料 ・コンデンサ 
   ・抵抗 ・インダクタンス ・水晶発振子 
 3.半導体製品の概要
   ・車載用半導体(LSI、パワー、センサー)
   ・半導体の動作原理と構成材料(PN接合、 MOS、機械量、磁気抵抗センサー) 
   ・LSIのウェハプロセスと材料、半導体センサーのウェハプロセス 
 4.実装工程と使用材料
   ・実装工程概要
   ・基板材料(プリント基板、セラミック基板)
   ・接続材料(はんだ付、ワイヤーボンデイング、不具合事例)
   ・パッケージ材料 ・実装材料と信頼性 
 5.ECUの製造技術と将来のカーエレクトロニクス
   ・製造工程と要素工程
   ・将来のカーエレクトニクス
Ⅳ.電子部品の品質保証の取り組み
 ・初期流動の仕組み
 ・製品化の取り組み
 ・量産化までの取り組み
 ・仕入れ先購入部品,材料の認定の仕組みと取り組み(工程監査)
 ・その他(付録、参考文献)
 当日、簡単な理解度テストを実施し、ご自身チェックしていただきます。 (午前中1回、午後1回)

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