セミナー

【ライブ配信セミナー】
5G関連機器を中心とした
新しい冷却手法と熱対策

開催主旨

 次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gは、単にスマホの話ではなく、自動車(コネクティッドカー)や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる通信技術です。
 5G通信はその高速性から大きな発熱を伴うため、接続される様々な機器は熱対策が不可欠になってきます。また、スマホやエッジコンピュータをはじめとする5G機器が、密閉ファンレスを要求されるため、放熱材料や冷却デバイスを駆使した伝導冷却が主流になります。
 本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広くやさしく解説します。

概要

日時 2020年10月15日(木) 10:00~17:00
(9:30 ログイン開始)
※昼休憩1時間あり
会場

WEBセミナー
WEBセミナーは、WEBミーティングツール「Zoom」を使用して開催いたします。

※当日の録音・録画は固くおことわり申し上げます。
ブラウザとインターネット接続環境があれば、どこからでも参加可能です。

受講料

お一人様:33,000円(資料含む、消費税込)

受講にあたり
開催決定後、受講票並び請求書をご郵送いたします。
申込者が最少催行人数に達していない講座の場合、開催を見送りとさせて頂くことがございます。(担当者より一週間前を目途にご連絡致します。)
受講料
セミナー開催日1週間前までに銀行振込にてお支払いください。
振込手数料は貴社でご負担願います。
キャンセルについて
開催日1週間前までの受付とさせて頂きます。1週間前までにご連絡がない場合はご欠席の方もキャンセル料として受講料全額を頂きます。

主催 日刊工業新聞社
申込締切日について

講座開催の3営業日前17:00〆切
※セミナーによって締切が異なる場合もございます。早めにお申込みください。
原則、資料を受講者の方へ郵送するため、お手元に届く猶予を頂いております。予めご了承ください。

【営業日】について
営業日は平日になります。 ※土曜/日曜/祝祭日は、休業日です。

(例)6/16(火)開催の場合、6/11(木)が締切日となります。

申込について

※弊社プライバシーポリシー(個人情報保護方針)をご一読いただき、申込みフォームより必要事項をご入力ください。
プライバシーポリシー

問合せ先 日刊工業新聞社 総合事業局
セミナー事業部 技術セミナー係
TEL: 03-5644-7222
FAX: 03-5644-7215
E-mail : j-seminar@media.nikkan.co.jp
TEL受付時間:平日(土・日・祝日除く) 9:30-17:30

講師

国峯 尚樹 氏

このセミナーを申し込む

プログラム

 1. 産業分野と冷却技術の動向
 ・5Gが及ぼす影響分野 ~通信、自動車、家電、生産etc~
 ・エッジコンピューティングと熱の分散
 ・今後見込まれる5G関連機器の発熱密度
 ・5G機器は多様な冷却技術を駆使 伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷
 ・なぜ熱対策が重要か? 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
 2.熱設計に必要な伝熱知識
 ・熱移動のメカニズム ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
 ・すべての伝熱現象をオームの式で統一して扱う
 ・4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
 ・機器の放熱経路と熱対策マップ
 ・放熱ルートは2つ
 3.スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却
  ~端末の冷却は熱伝導~
 ・スマホの主要熱源と今後の予測
 ・スマホの構造と放熱ルート
 ・ソフト制御と蓄熱材の活用
 ・基地局(スモールセル)の構造と放熱(RRHとBBU)
 ・今後要求される冷却デバイス、材料の性能
 ・多用される放熱材料(TIM)とその選定法、トレンド
 ・TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
 ・ヒートスプレッダと冷却デバイス
 ・ヒートパイプとベーパーチャンバー
 ・ギャップフィラとPCMの使用
 4.5G機器に使用される高密度実装基板の冷却
  ~極小部品と高発熱部品の処理がカギ~
 ・半導体パッケージの種類と放熱ルート
 ・高熱伝導基板の熱特性と特徴
 ・熱流束による基板の熱管理法
 ・設計初期段階で部品を3タイプに分類する
 ・基板の熱伝導で冷却する部品 銅箔による熱拡散
 ・内層とサーマルビアの効果を見極める
 5.エッジサーバー/クラウドサーバーにおけるCPU/GPU、パワーアンプの冷却
  ~冷却デバイスを活用した部品の熱対策~
 ・エッジサーバークラウドサーバーのCPU
 ・使用するヒートシンクの種類と性能
 ・包絡体積による熱抵抗推定
 ・ヒートパイプの種類と使用事例
 ・ヒートパイプ使用上の注意(トップヒートと加工)
 ・次世代デバイス ベーパーチャンバーとループ型ヒートパイプ
 6.エッジコンピュータ機器 (密閉ファンレスと強制空冷)
 ・エッジコンピュータの位置づけと利用場面
 ・エッジコンピュータ/エッジサーバーに要求される機能/耐候性
 ・密閉機器の冷却能力の見積、IP規格
 ・筐体表面の自然空冷フィン設計/最適フィン枚数/設置向き
 ・強制空冷ファンの特性と選定方法
 ・ファン周囲の風速分布
 ・最大出力領域で使用し、旋回失速領域を避ける
 ・強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
 ・PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット

このセミナーを申し込む

一覧へ戻る

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

このサイトでは、アクセス状況の把握や広告配信などのためにクッキー(Cookie)を使用してしています。このバナーを閉じるか閲覧を継続した場合、クッキーの使用に同意したこととさせていただきます。なお、クッキーの設定や使用の詳細についてはプライバシーポリシーページをご覧ください。

閉じる