開催主旨

　日本の実装が規格頼みになって久しく現場は単に指示された作業のみ行っています。そのため、製品の良否判定は自動検査機任せで市場トラブルが発生しても対応が遅れ大きな問題になっています。現場で実装基板の良否判定を簡単にできれば一時的にラインを止めるのみで市場不良の発生を抑えることができます。
　このセミナーでは講師著書「カラー写真で見る鉛フリーはんだ付けトラブル対策事例集」を副教材として、
主に下記の内容の解説を行います。

(1) 不良品を作らない工法。
(2) 新しい設計・部品（0201チップ、３Ｄ実装基板etc）
(3) 生産効率改善等の事例紹介（耐熱性の低い部品を含めたリードリフローetc）
(4) 市場トラブルの解析対応事例を紹介
(5) 現場で行う簡単な評価・再現実験の紹介
(6) 持参された基板・部品の会場での解析及び対策
(7) フローはんだ付けの不良対策事例の紹介

講師のモットーは、「まず問題を早急に解決させる。解決してから理論に基づいた対策を考える。」というもの。
他を圧倒する現場経験に基づき、学者然としたものとは違う実務第一の解説を行います。
なお、最近相談依頼が多くなっているフロー基板のリフロー化についても触れます。

【フロー基板のリフロー化のポイント紹介】
混載基板の一括リフロー化によるはんだ付けコストを数十分の一以下に改善する、実装基板納期の短縮化（ワンストップ出荷）、品質の安定化、その他のメリットが目的です。

【受講対象者】
製造現場担当者／海外・協力工場指導担当者／品質管理担当者／
生産技術者等製品品質及び現場の人材教育に関わる担当者