セミナー

シリコンウエハーのダイシング・難削材研磨加工・プロファイル加工に注目
研削加工の高品質化・長寿命化ノウハウ
-1級技能士が、【現場で使える研削技術】を伝授!-

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開催主旨

 半導体精密金型製作において、基準になる焼入れ鋼プレートの平面度は重要で、加工時間も長く加工が難しい。又、切れ刃になる超硬パンチやダイの面精度を良くすることも重要ですが、これもまた加工が難しい。しかながら、高品質に加工されたそれらの構成部品は、プレス生産時、生産性向上に繋がる事を身を持って経験しました。
 1級技能士が研削盤・研削砥石の基礎から、金型習作現椙やプレス加工現場で実績をあげた【教科書に載っていない】【現場で使える】研削加工の高品質化や長寿命技術を解りやすく解説致します。

 

概要

日時 2019年 3月 27日(水) 10:00~17:00
(9:30 受付開始 休憩12:30~13:30)
会場 日刊工業新聞社 大阪支社 セミナー会場
※会場には受講者用の駐車場が有りません。必ず最寄りの公共交通機関でご来場ください。
※当日の録音・録画は固くおことわり申し上げます。
受講料 43,200円(資料含む、消費税込)
※同時複数人数お申し込みの場合2人目から38,880円
※振込手数料は貴社でご負担願います。
※受講料は銀行振込で受講票及び請求書が到着次第、開催日1週間前までにお支払いください。
  なお、キャンセルにつきましては開催日1週間前までの受付とさせて頂きます。
  1週間前までにご連絡がない場合はご欠席の方もキャンセル料として受講料全額を頂きます。
主催 日刊工業新聞社
お問い合わせ先 日刊工業新聞社 業務局
イベント事業部 技術セミナー係
TEL: 03-5644-7222
FAX: 03-5644-7215
E-mail : j-seminar@media.nikkan.co.jp

講師

吉原 且滋 氏

会場アクセス

日刊工業新聞社 大阪支社
セミナールーム
大阪市中央区北浜東2-16
TEL06-6946-3382
セミナー会場案内図

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プログラム

1.研削盤の基礎知識
 1-1.切削加工と研削加工の違い
 1-2.研削盤の種類・選択・設置のポイント
 1-3.平面研削盤の構造
 1-4.テーブルのコラム移動とサドル移動
 1-5.平面研削盤のレトロフィトから学ぶ
2.研削砥石の知識
 2-1.研削砥石の3要素
 2-2.研削砥石の回転数と周速度
 2-3.焼成砥石(WA、GC)と静的バランス
 2-4.CBN・DIA砥石と3種類のボンド
 2-5.砥石のツルーイングとドレッシング
3.研削加工の知識
 3-1.目こぼれ、目つぶれ、目づまり
 3-2.面精度Ra・Rzを知る
 3-3.トラバース加工とプランジ加工
 3-4.高速加工と低速(クリープ)加工
 3-5.平面加工・サイド加工・形状加工
 3-6.超硬パンチ加工のシステム化
4.研削作業の高品質化をねらえ!
 4-1.回転周りは振動だらけ
 4-2.面精度向上の目的
 4-3.回転周り(砥石)の振動を測定
 4-4.回転中の砥石のバランス対策
 4-5.実加工中の砥石のバランス対策
 4-6.最新オートバランス装置解説
5.研削作業の長寿命化をねらえ!
 5-1.研削時の乾式加工と湿式加工の違い
 5-2.研削液クーラントの種類と管理方法
 5-3.研削液を強化する方法あれこれ
 5-4.最新のマイクロファインバブル

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