セミナー

~5G・自動運転時代の到来で需要が高まる低損失基板の課題と対策を解説~
熱硬化性樹脂の基礎と応用

チラシダウンロード(PDF)

開催主旨

 熱硬化性樹脂はパソコン、タブレット、自動車等の電気・電子材料、飛行機、風力発電等の構造材料の分野で幅広く応用され、機能性の付加により多様化する用途にも展開されている。本講座では、熱硬化性樹脂の基礎を学び、応用に向けての新たな反応による溶解性、溶融成形性、加工性の付与と硬化物の物性評価と最適化について実例をもとに解説する。
 応用面では、5G・自動運転時代の到来で需要が高まっている低損失基板への材料設計と実用面での課題と対策を解説する。

【本講座で学べること】
・熱硬化性樹脂の種類と特徴及び反応
・熱硬化性樹脂の最適化に向けた溶解性、流動性等の成形・加工性の付与と硬化物の物性評価と最適化の実例

概要

日時 2019年 12月 12日(木)10:00~17:00
(9:30 受付開始 休憩12:30~13:30)
会場 日刊工業新聞社 東京本社 セミナールーム
※会場には受講者用の駐車場が有りません。必ず最寄りの公共交通機関でご来場ください。
※当日の録音・録画は固くおことわり申し上げます。
受講料 44,000円(資料含む、消費税込)
*同時複数人数お申し込みの場合2人目から39,600円
※後日、別の方が追加で申込をされる際は、備考欄に先に申し込まれた方のお名前と
複数割適用希望と記載ください。
(記載が無い場合は通常料金のご請求となります。予めご了承ください)
※振込手数料は貴社でご負担願います。
※受講料は銀行振込で受講票及び請求書が到着次第、原則として開催日1週間前までにお支払いください。
  なお、キャンセルにつきましては開催日1週間前までの受付とさせて頂きます。
  1週間前までにご連絡がない場合はご欠席の方もキャンセル料として受講料全額を頂きます。
主催 日刊工業新聞社
お申込みについて ※弊社プライバシーポリシー(個人情報保護方針)をご一読いただき、申込みフォームより必要事項をご入力ください。
プライバシーポリシー
お問い合わせ先 日刊工業新聞社 総合事業局
教育事業部 技術セミナー係
TEL: 03-5644-7222
FAX: 03-5644-7215
E-mail : j-seminar@media.nikkan.co.jp
TEL受付時間:平日(土・日・祝日除く) 9:30-17:30

講師

高橋 昭雄 氏

会場アクセス

日刊工業新聞社 東京本社
セミナールーム
東京都中央区
日本橋小網町14ー1
住生日本橋小網町ビル
セミナー会場案内図

このセミナーを申し込む

プログラム

 1. 熱硬化性樹脂の基礎
 1.1 高分子としての熱硬化性樹脂(熱可塑性樹脂との違い)
 1.2 熱硬化性樹脂の種類と特徴
 2. 硬化反応と硬化物物性
 2.1 硬化反応とその評価、解析
 2.2 樹脂硬化物の物性評価と解析
   機械物性、熱的特性、電気的特性
 3. フェノール樹脂とその特徴
 3.1 レゾールとノボラック
 3.2 ベンゾオキサジン樹脂
 4. エポキシ樹脂とその特徴
 4.1 脂環式エポキシ樹脂
 4.2 ビスフェノールA型及びノボラック型エポキシ樹脂
 4.3 多環芳香族型エポキシ樹脂
 4.4 複素環型エポキシ樹脂
 5. シアネートエステル樹脂とその特徴
 
 6. 付加型ポリイミド樹脂
 
 7. 耐熱性樹脂の新しい展開と応用
 7.1 エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
 7.2 エポキシ変性シアネートエステル樹脂
 7.3 フェノール変性ビスマレイミド樹脂
 8. 電子材料分野への応用
 8.1 5Gに要求される性能とアプローチ
 8.2 低誘電損失材料の設計
      ビニルフェニル系樹脂、フッ素系樹脂、架橋構造による制御、液晶ポリマーなど

このセミナーを申し込む

一覧へ戻る

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

このサイトでは、アクセス状況の把握や広告配信などのためにクッキー(Cookie)を使用してしています。このバナーを閉じるか閲覧を継続した場合、クッキーの使用に同意したこととさせていただきます。なお、クッキーの設定や使用の詳細についてはプライバシーポリシーページをご覧ください。

閉じる