開催主旨

近年、あらゆる機器のIoT化が進展し、屋内外を問わず電子基板を搭載する装置が増大しています。これまでも各種電子機器に電子基板は実装されていましたが、半導体の高性能化に伴い発熱量が増大し、熱対策（熱設計）の重要性が増しています。機構設計（メカ設計）、回路設計（エレ設計）、ソフトウエア設計の各開発段階で熱対策を講じることはできますが、ソフトウエア制御による対策は機器本体の性能に影響を及ぼす場合があり、メカおよびエレ設計による工夫、すなわちハードウエアによる対策が求められます。
　本講座は、ハードウエアによる熱対策で定評がある専門家を講師に迎え、機構および構想設計の視点を基板および回路設計の視点を融合した熱対策の手法を提案します。具体的には、電子機器の熱設計の最新トレンドのほか、放熱を促す設計手法や材料の活用法、放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説します。併せて、電源回路素子の発熱やバッテリー大電流回路での発熱など、よく遭遇する不具合事例と対策方法につきましても具体的に紹介します。

【受講対象】
熱対策が必須な機器や装置を担当するハード開発設計者や熱対策を構築したいプロジェクトマネージャーなど

　本セミナーは、オンライン配信ツールZoomを使い、出演者自身も自宅から出演いただく形式の「Home to Home」（H2H）セミナーとなります。ご視聴方法（参加用URL等）はご登録くださいましたメールにお知らせいたします。ZOOMでの視聴が困難な方には別途、こちらの手順を参照のうえブラウザ上でご視聴ください。