セミナー
【ライブ配信セミナー】
実例でよくわかる
貴金属めっきの基礎と高性能電子部品への技術展開手法
開催主旨
電子部品の高集積化、高性能化などの急速な進歩には目を見張るものがあります。このような電子部品の製造には、表面処理技術が広く採用されており、特にめっき技術と深く関わっています。今回は、特に貴金属めっきを取り上げ、実際に行われた電子部品の高性能化における貴金属めっき技術展開を解説します。貴金属めっきの利点としては、化学的安定性( 耐食性、耐熱性 )、電気伝導性、熱伝導性、ボンディング性、半田接合性などに優れており、電子部品分野に広く採用されています。
本セミナーは、「基礎編」と「応用編」で構成されており、「基礎編」では、めっき技術の基礎および貴金属めっきの種類( Au、Ag、白金族:Pt、Pd、Rh、Ru、Irにおける電解と無電解めっき )と特徴を解説し、知識の整理と理解を図ります。次に「応用編」では、実際に行われた電子部品の高性能化における貴金属めっき技術展開を、各プロセスごとに解説し、その重要性を理解いただきます。
・要求特性および現行課題の明確化( ボンディング性、半田接合性、耐熱性など )
・課題発生メカニズムの考察および対策方法の解明/検証
・めっき生産工程における特性/品質の維持および管理方法
これらのことについて良く理解できる内容になっています。
本セミナーは、電子部品のめっき製造に携わっている方はもちろん、電子部品の開発/技術/生産部門に携わる方々にも活用していただける内容になっております。今後も電子部品の高性能化要求が高まることが予想され、電子部品の開発設計段階から、めっき技術とのコラボレーション開発が求められます。
本講座の受講により、
・どんな皮膜特性が必要か?
・どんなめっき液が適正か?
・どんなメリット( 特性/コスト )があるか?
・どのようなめっき生産ライン管理が重要か?
などが明確になり、高性能化への最適なソリューション展開が実現出来ます。さらに、開発/技術/生産部門での技術の共有化および伝承に繋がります。
みなさまのご参加をお待ちしております。
習得可能知識
1. めっき技術の基礎および貴金属めっきの種類と特徴
2. 実際におこなわれた電子部品の高性能化における貴金属めっき技術展開
① 要求特性および現行課題の明確化
② 課題発生メカニズムの考察および対策方法の解明/検証
③ めっき生産工程における特性/品質の維持および管理方法
3.電子部品の開発/技術/生産部門とめっき技術とのコラボレーション開発の重要性
4.生産ライン品質の維持/管理およびトラブル対応方法
本セミナーのテキストは、PDFにてお送り致します。
※お申込みの際に、テキストを受け取れるメールアドレスを記入して下さい。
(申込アドレスと異なる場合は、申し込みフォームの備考欄にてお知らせ下さい。)
概要
日時 | 2025年 2月 27日(木)10:00~17:00 (9:30 ログイン開始)※昼休憩1時間あり |
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会場 | WEBセミナー WEBセミナーは、WEBミーティングツール「Zoom」を使用して開催いたします。 ※当日の録音・録画は固くおことわり申し上げます。 ブラウザとインターネット接続環境があれば、どこからでも参加可能です。 |
受講料 | お一人様:46,200円(資料含む、消費税込) 受講にあたり |
主催 | 日刊工業新聞社 |
申込締切日について | 2025年2月26日(水)17:00〆切 |
問合せ先 | 日刊工業新聞社 総合事業本部 事業推進部(セミナー係) TEL: 03-5644-7222 FAX: 03-5644-7215 E-mail : j-seminar@media.nikkan.co.jp TEL受付時間:平日(土・日・祝日除く) 9:30-17:30 |
FAX申込みについて |
講師
プログラム
基礎編
1. めっき技術の基礎 |
1.1 めっきとは 1.2 めっきの分類 1.3 めっき液の構成成分とその役割 1.4 めっき装置因子 |
2. 貴金属めっきの種類と特徴 |
2.1 貴金属の特徴 2.2 貴金属めっきの種類と用途 2.3 貴金属めっきの構成成分 |
応用編
3. 電解貴金属めっきの電子部品への技術展開 |
3.1 半導体パッケージ用純Auめっき( シアンAu ) 要求特性の明確化 技術展開:析出物結晶( 耐熱性 ) 析出物純度 均一電着性 析出効率の安定化 3.2 ICリードフレーム用高速部分純Agめっき ICリードフレームの概要 技術展開:Agめっき析出物外観の定量化 めっき工程/装置に起因する不良内容と原因および対応 3.3 ICリードフレーム用Pdめっき( 薄膜化対応 ) Pd-PPF技術の概要 技術展開:半田濡れ性低下の原因考察 Pd析出物の膜質改良 低アンモニア化 3.4 セラミックパッケージ用 Pdめっき( 耐熱バリヤー対応 ) セラミックパッケージの概要 技術展開:耐熱バリヤー特性確認および貴金属の選定 加熱処理前後のめっき皮膜解析( GD-OES解析 ) 開発プロセスの優位性( 特性/コスト面 ) |
4. 無電解貴金属めっきの電子部品への技術展開 |
4.1 ワイヤーボンディングPGA用 自己触媒型Auめっき 要求特性と現行課題の明確化 技術展開:課題解決メカニズムの考察 析出速度向上/純度管理 パターン外析出 Auめっき膜厚バラツキ めっき液ライフ向上 4.2 半田接合PGA用 置換型Auめっき 要求特性と現行課題の明確化 技術展開:半田接合不良メカニズムの考察 半田接合性 Auめっき膜厚均一性 Ni/Auめっき間密着性 めっき液ライフ向上 4.3 Pbフリー半田接合BGA用 自己触媒型Pdめっき 要求特性と現行課題の明確化および原因考察 技術展開:無電解Ni/Pd/Auめっきの選択 課題解決メカニズムの考察( TEM分析/X線回折 ) 従来Pdめっき液の改良 |
【ライブ配信セミナーに伴う注意事項について】⇒ 【詳細はこちら】 ※必ずお読みください(お申込みを頂いた時点でご同意頂いたとみなします) |