セミナー

【緊急開催!ライブ配信セミナー】
元半導体メーカー役員が解説!

半導体装置・材料の今と今後の展望【2025】
~米中対立が生む半導体産業の再編リスクとチャンス~

開催主旨

半導体産業は、現代のデジタル社会を支える基盤として、かつてない大変革期を迎えています。

 

特に人工知能(AI)の急速な進化、とりわけ大規模言語モデル(LLM)や生成AIの台頭は、産業構造を根本から変革しつつあります。

 

これらの革新的な技術は、データセンターにおける膨大な演算処理能力を必要とし、高性能かつ低消費電力な半導体への需要を飛躍的に増大させています。この需要の高まりは、半導体産業に「空前の成長機会」をもたらす一方で、「サプライチェーンの逼迫」や「技術開発競争の激化」といった新たな課題も浮き彫りにしています。

 

さらに25年1月に誕生したトランプ米政権(トランプ2.0)が推し進める米中間の経済安全保障を巡る緊張の高まりは、AI技術の規制強化や輸出管理の厳格化を促しており、グローバル半導体産業を取り巻く経営環境は「地殻変動」の只中といっても過言ではありません。

 

先端半導体製造技術や重要設備の輸出規制は、国際的なサプライチェーンに重大な影響を与え、各国での国産化政策や技術開発の加速化をもたらしています。

このような状況下で、企業には「技術革新への投資」の一方で「地政学的リスクへの対応」という二つの重要課題が突きつけられています。

さらに「環境負荷低減やサステナビリティへの要求」も一層高まっており、製造プロセスの省エネルギー化や環境配慮型材料の採用など、新たな技術的チャレンジも発生しています。半導体産業は、これら複合的な課題に対して、効果的な解決策を見出していくことが求められています。

 

本セミナーでは、最新の「AI技術動向」と「半導体産業」の密接な関係を解説しつつ、米中対立に始まる「国際的な規制環境の変化」がもたらす新たな「挑戦」と「機会」を詳細に分析します。

技術開発、製造、サプライチェーン、環境対応など、多角的な観点から現状を精査し、各国の戦略的動向を踏まえながら、実務的な課題解決の方向性を提示します。

 

本セミナーを通じて、参加者の皆様が、不確実性の高まる時代において、的確な判断を下すための羅針盤となる知見と洞察を得られることを目指します。

激動のグローバル半導体産業下での、経営判断に直結する重要な示唆と、将来を見据えた戦略構築のための実践的な指針を提供いたします。ぜひご活用ください。

 

 本セミナーのテキストは、PDFにてお送り致します。
※お申込みの際に、テキストを受け取れるメールアドレスを記入して下さい。
(申込アドレスと異なる場合は、申し込みフォームの備考欄にてお知らせ下さい。) 

概要

日時 2025年 3月 11日(火)13:00~17:00
(12:30 ログイン開始)
会場 WEBセミナー
WEBセミナーは、WEBミーティングツール「Zoom」を使用して開催いたします。

※当日の録音・録画は固くおことわり申し上げます。
ブラウザとインターネット接続環境があれば、どこからでも参加可能です。
受講料

お一人様:33,000(資料含む、消費税込)

受講にあたり
開催決定後、請求書をメール(PDFファイル)にてお送り致します。
申込者が最少催行人数に達していない講座の場合、開催を見送りとさせて頂くことがございます。(担当者より一週間前を目途にご連絡致します。)
受講料
振込手数料は貴社でご負担願います。
キャンセルについて
開催日1週間前までの受付とさせて頂きます。1週間前までにご連絡がない場合はご欠席の方もキャンセル料として受講料全額を頂きます。

主催 日刊工業新聞社
申込締切日について 2025年3月10日(月)17:00〆切
問合せ先 日刊工業新聞社
総合事業本部 事業推進部(セミナー係)
TEL: 03-5644-7222
FAX: 03-5644-7215
E-mail : j-seminar@media.nikkan.co.jp
TEL受付時間:平日(土・日・祝日除く) 9:30-17:30
FAX申込みについて

講師

友安 昌幸 氏

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プログラム

1.半導体産業の基礎と現状
 1-1. 半導体の基礎知識と応用分野
 1-2. 半導体が支える産業構造
 1-3. IT産業市場動向
 1-4. 半導体市場動向と成長予測
 2. AI技術の最新動向
 2-1. 人工知能の進化
 2-2. 生成AI・大規模言語モデルの技術進展
 2-3. AIと倫理
 3. DXの推進
 3-1. デジタルトランスフォーメーションとは
 3-2. DXの現状と課題
 4.主要な半導体デバイスと技術動向
 4-1. ロジックデバイスの進化
 4-2. メモリ技術(DRAM、VNAND)
 4-3. Advanced Packaging技術
 4-4. イメージセンサーとAIチップ
 4-5. パワー半導体
 4-6. シリコンフォトニクス
 4-7. DTCOからSTCOへの展開
 4-8. エネルギー効率化技術
 5. AIと半導体
 5-1. AIチップの技術革新と市場動向
 5-2. エッジAIの展開と要求仕様
 5-3. 次世代AI技術が要求する半導体性能
 6. 米国による国際規制環境の変化と影響
 6-1. 米国のAI・半導体輸出規制の詳細分析
 6-2. EUのAI規制法案と産業への影響
 6-3. 各国の半導体支援政策と産業育成策
 6-4. 規制強化が及ぼすサプライチェーンへの影響
 7. 中国の対応動向と市場変化
 7-1. 国産化政策の進展と技術開発状況
 7-2. 代替技術・製造能力の開発動向
 7-3. 新興企業の台頭と市場構造の変化
 7-4. グローバル企業との協力関係の変化
 8. 半導体産業への影響と対応戦略
 8-1. サプライチェーンの脆弱性と対策
 8-2. 製造拠点の多極化戦略
 8-3. 研究開発投資の方向性
 8-4. 人材育成と技術蓄積の重要性
 9. 今後の展望と戦略的提言
 9-1. 技術開発ロードマップの再構築
 9-2. 環境課題への対応
 ・ カーボンニュートラル
 ・PFAS対策
 ・希少材料の確保
 9-3. 持続可能な成長モデルの構築
 【ライブ配信セミナーに伴う注意事項について】⇒ 【詳細はこちら】
 ※必ずお読みください
(お申込みを頂いた時点でご同意頂いたとみなします)

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