セミナー
【ライブ配信セミナー】
（2024年版）半導体装置・材料のトレンドと今後の展望
半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説
開催主旨
半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、今後も高成長を続ける見通しです。
一方で、スケーリングに支えられた成長（デナード則）は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則（トランジスタ数の指数的増加）を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。
さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。
こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起きるかもしれません。
既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。
このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。
概要
| 日時 | 2024年 12月 3日（火）10：00～17：00 （9：30 ログイン開始）※昼休憩1時間あり |
|---|---|
| 会場 | WEBセミナー WEBセミナーは、WEBミーティングツール「Zoom」を使用して開催いたします。 ※当日の録音・録画は固くおことわり申し上げます。 ブラウザとインターネット接続環境があれば、どこからでも参加可能です。 |
| 受講料 | お一人様：46,200円(資料含む、消費税込) 受講にあたり |
| 主催 | 日刊工業新聞社 |
| 申込締切日について | 講座開催の3営業日前17：00〆切 ※セミナーによって締切が異なる場合もございます。早めにお申込みください。 原則、資料を受講者の方へ郵送するため、お手元に届く猶予を頂いております。予めご了承ください。 【営業日】について 営業日は平日になります。 ※土曜/日曜/祝祭日は、休業日です。 （例）6/16（火）開催の場合、6/11（木）が締切日となります。 |
| 問合せ先 | 日刊工業新聞社 総合事業本部 事業推進部（セミナー係） TEL: 03-5644-7222 FAX: 03-5644-7215 E-mail : j-seminar@media.nikkan.co.jp TEL受付時間：平日（土・日・祝日除く） 9：30-17：30 |
講師
プログラム
| １． 半導体とは |
| ２． IT産業市場動向 |
| ３． 半導体市場動向 |
| ４． 半導体技術動向 |
| 4-1 ロジック 4-2 DRAM 4-3 VNAND 4-4 Advanced Packaging (Heterogeneous Integration) 4-5 イメージセンサー 4-6 AIチップ 4-7 DTCOからSTCO 4-8 エネルギー問題について 4-9 シリコンフォトニクス 4-10 パワー半導体 |
| ５． 半導体製造装置・材料へのニーズ |
| 5-1. リソグラフィー 5-2. エッチング 5-3. 成膜 5-4. CMP 5-5. ドーピング 5-6. 洗浄 5-7. アドバンストパッケージング 5-8. メトロロジー 5-9. その他 |
| ６． 今後の展望 |
| 6-1. 環境問題 1) カーボンニュートラル 2) PFAS 3) 希少材料 6-2. 地政学的リスク 6-3. なすべきことは |
| 【ライブ配信セミナーに伴う注意事項について】⇒ 【詳細はこちら】 ※必ずお読みください（お申込みを頂いた時点でご同意頂いたとみなします） |
