開催主旨

はんだ不良を低減させることは、実装工程を有する製品づくりにおいて非常に重要です。特にリフローはんだ付けやフローはんだ付けでは、不良の要因が一つではなく、プリント基板の設計、はんだ設備の設定条件、はんだの酸化、電極の汚れなど、さまざまな要素が複雑に絡み合っています。

しかし、解決策を急ぐあまり、はんだの原理・原則を理解せずに勘や思いつきで対策を講じ、不良が一時的に解消したことで根本的な解決ができたと誤解してしまうケースも少なくありません。そのような対策では、同じ不良が再発する可能性が高くなります。

本セミナーでは、「なぜはんだ不良が発生するのか？」という根本原因を、動画を用いて視覚的に解説し、発生メカニズムへの理解を深めていただきます。さらに、リフローおよびフローはんだ付けにおいて実際に起こりうる不良の原因を、受講者の皆様自身で考えるケーススタディを実施し、実践的な知識を身につけていただきます。

セミナーで得た知識は、各自が自社に持ち帰り、今後のはんだ不良対策にぜひ役立ててください。

受講対象者

①はんだ付け不良対策で、課題を抱えている方
②はんだ付けの原理・原則がわからなくなっている方
③実装工程をもつ生産技術スタッフの方
④はんだ付け信頼性、品質保証部門に携わっている方

習得可能知識

①はんだ不良発生のメカニズムと要因
②はんだ不良が流出するとどのような不具合に至るか又その理由
③はんだ不良、発生に対する対策・アプローチの仕方

 本セミナーのテキストは、PDFにてお送り致します。
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