開催主旨

　研磨プロセスでは、仕上げ精度や生産性を大きく左右する要素として、パッド・スラリー・コンディショナといった副資材が欠かせません。これらの材料を効果的に設計・選定するためには、それぞれの作用機構を正しく理解することが重要です。

　本セミナーでは、以下の4点を中心に解説します。

①パッドの役割とその見える化
パッド表面のアスペリティ(微細凹凸)が研磨速度などのプロセス特性に与える影響と、その評価手法について紹介します。
②コンディショナの役割とその見える化
パッドのアスペリティを適切に作る副資材がコンディショナです。コンディショナにも様々なタイプがありますが、4種類のコンディショナを例にしながらそれらの作用機構を解説します。
③スラリーの役割とその見える化
研磨プロセスではパッドとウェーハの接触界面へ適切にスラリーが運搬され(流れ込み)、それに含まれる微細粒子によって研磨が進行します。そのスラリーの運搬はどのように行われているのかについて解説します。さらにスラリーの流動と搬送のメカニズムをマクロ・ミクロ両スケールから捉え、接触界面で生じるトライボロジー現象を明らかにします。
④リアルタイム予測の可能性
AIや多変量解析を用いて研磨プロセスにおける材料除去プロセス(加工速度)のリアルタイムセンシングの可能性について説明します。説明する方法は決して難しい方法でもなく特別な装置も不要です。研磨定盤と研磨ヘッドそれぞれにあるモータの負荷電流のみで可能にするリアルタイム予測手法で、適用範囲は広いものであり、その特徴や手法を解説します。

上記内容について、適宜実験事例や実験映像を交えながら解説していきます。

　また、これらの知見に基づいて、見える化技術の応用事例として、AI導入研磨装置の開発についてもご紹介します。さらに、より高い研磨速度を確保するために開発してきたオゾンガスナノバブルスラリー手法などのアシスト加工に加え、研磨ロボットの仕組みと応用事例についてなど、最新の研究成果についても紹介します。

　本セミナーを通じて、研磨プロセスにおける副資材の理解を深め、より高性能・高効率なプロセス設計に役立てていただければ幸いです。

受講対象者

■CMPなどの研磨工程に関わる若手～中堅の技術者・研究者
■副資材（パッド・スラリー・コンディショナ）の効果的な使い方を知りたい方
■研磨プロセスの効率化・最適化を目指す開発担当者や設備導入を検討している方
■半導体、精密光学、電子部品などの製造におけるCMP/研磨プロセスに関わる技術者、研究者、およびプロセス開発担当者