セミナー

【ライブ配信＆後日の録画視聴可】
半導体デバイスの物理的洗浄手法
～半導体の構造、静電気障害対策から先端の洗浄法までに関わる国際会議の動向についても紹介～

開催主旨

　近年、半導体デバイスの進化はものすごいスピードを進んでいます。このセミナーは半導体デバイスの物理的洗浄に関して説明を行います。セミナーでは半導体デバイスの基礎から説明を行い、現在半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から丁寧に説明します。また、講演者が専門としている半導体デバイス製造時の静電気障害の対策や半導体の洗浄に関わる国際会議の動向についても紹介します。基礎的なことからお話しますので、半導体デバイス洗浄に関わる3〜4年の方や半導体デバイス洗浄にビジネスをお探しの方に最適かと思います。

 

受講対象

半導体デバイス洗浄に関わる3〜4年の方や半導体デバイス洗浄にビジネスをお探しの方

 

習得可能知識

① 半導体デバイスのメカニズムおよび製造プロセスの基礎

② ウエット洗浄ツールの基礎知識

③ ウエット洗浄に関する学会の動向

 

　本セミナーは、オンライン形式でのセミナーとなります。オンラインでのご視聴方法（参加用URL等）はご登録くださいましたメールにお知らせいたします。ZOOMでの視聴が困難な方には別途、こちらの手順を参照のうえブラウザ上でご視聴ください。

 

概要

日時

2025年 5月 30日（金）13:00～16:00

※開催当日12:00まで申込受付

※録画視聴は講座終了後２週間にわたりご視聴いただけます。
受講料

33,000円（テキスト代、後日の録画視聴、税込、1名分の参加費となります）※テキストはメールでお知らせします。

※振込手数料は貴社でご負担願います。開催決定後、受講料の請求書（PDF）ををメールでお知らせします。
※講座実施前の入金をお願いしておりますが、講座実施後の入金にも対応しています。

※当日の参加が難しい方は録画での参加も可能です。録画での参加を希望される方は、申込フォームの備考欄にその旨をご記載ください。
主催 日刊工業新聞社
問い合わせ先 日刊工業新聞社　西日本支社　総合事業本部　セミナー係
TEL : 06-6946-3382
FAX : 06-6946-3389
E-mail : seminar-osaka@media.nikkan.co.jp

講師

清家 善之 氏

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プログラム

1．半導体デバイス製造の基礎

1-1　半導体デバイスの基礎

　① 半導体材料
　② p型半導体とn型半導体
　③ シリコンウェハ上の電子部品の要素と構造
1-2　半導体製造プロセスについて
　① CMOS製造を例としたプロセスの説明
　② なぜ微細化が必要なのか？

1-3　半導体デバイス製造プロセスにおける洗浄の必要性
　① 化学的洗浄(RCA洗浄)の基礎
　② 物理的洗浄の必要性
　③ パーティクルのカウント方法
　④ 物理洗浄に求められるもの
2．ウエット洗浄

2-1　パーティクルの付着理論
2-2　水流を用いた洗浄原理

2-3　高圧スプレー洗浄
2-4　二流体スプレー洗浄
2-5　メガソニック洗浄
　① メガソニックスプレー
　② 石英振動体型メガソニック洗浄方法
2-6　ブラシ洗浄
2-7　次世代の物理的洗浄技術
2-8　プロセスに合ったツールの使い分け
3．純水スプレー洗浄時の静電気障害

3-1　半導体デバイスの洗浄の静電気障害の実例
3-2　スプレー時に発生する静電気と静電気障害のメカニズム
3-3　静電気障害の対策方法
4．近年の学会情報

　① IMEC 主催 16th Symposium on Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces (UCPSS 2023)
　② The Electrochemical Society 主催 International Symposium on Semiconductor Cleaning Science ＆ Technology (SCST2024)

5．まとめ・質疑応答

【ライブ配信セミナーに伴う注意事項について】⇒　【詳細はこちら】

※必ずお読みください（お申込みを頂いた時点でご同意頂いたとみなします）

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