セミナー

【ライブ配信&後日の録画視聴可】
GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と設計・開発への展開
~材料特性とプロセスがデバイス特性に与える影響を理解する~

開催主旨

 GaNは、発光デバイスや高周波トランジスタとして既に実用化されており、パワーエレクトロニクス分野においても次世代の半導体材料として注目されています。Si、SiCに続く材料として、電力変換分野などでの応用が検討されています。
 本講座では、GaNウェハからパワーデバイスに至る一連の技術について、結晶成長、基板技術、加工・評価技術、デバイスプロセス、デバイス構造までを体系的に整理します。設計・開発に携わる技術者が、材料特性やプロセス条件とデバイス特性の関係を理解するための基礎的視点を解説します。
 さらに、GaNパワーデバイスの設計パラメータや代表的構造、ノーマリオフ化技術などの実用化動向、あわせて材料・プロセス・プレイヤー動向についても概観し、技術開発と実用化の全体像を把握することを目的としています。

 

受講対象

■ GaNパワーデバイスの基礎から構造・プロセスまで体系的に理解したい技術者
■ 半導体材料・ウェハ・結晶成長などの基礎知識を整理したい設計・開発担当者
■ パワーエレクトロニクス分野における材料技術動向を把握したい研究・開発部門の方
■ デバイス開発における材料特性とプロセスの関係を理解したい技術者

 

習得可能知識

■GaNウェハからデバイスまでの技術体系を整理し、全体構造を俯瞰できるようになります。
■結晶成長・基板・プロセスがデバイス特性に与える影響を基礎レベルで理解できます。
■主要なGaNパワーデバイス構造と開発動向の位置付けを把握できます。
■材料・プロセス・デバイスの関係性を踏まえた技術判断の基礎視点が得られます。

 

本セミナーは、オンライン形式でのセミナーとなります。オンラインでのご視聴方法(参加用URL等)はご登録くださいましたメールにお知らせいたします。ZOOMでの視聴が困難な方には別途、こちらの手順を参照のうえブラウザ上でご視聴ください。

概要

日時

2026年 8月 25日(火)13:00~17:00

※開催当日12:00まで申込受付

受講料

36,300円(テキスト代、録画視聴、税込、1名分)

※テキストはメールでお知らせします。

※振込手数料は貴社でご負担願います。開催決定後、受講料の請求書(PDF)ををメールでお知らせします。
※講座実施前の入金をお願いしておりますが、講座実施後の入金にも対応しています。

※当日の参加が難しい方は録画での参加も可能です。録画での参加を希望される方は、申込フォームでご選択ください。

※録画視聴は当日参加された方も講座終了後10日間にわたりご視聴いただけます。

主催 日刊工業新聞社
協力 名古屋大学 未来材料・システム研究所
問い合わせ先 日刊工業新聞社 イベント事業本部 名古屋支社 セミナー担当
TEL : 052-307-0489
E-mail : seminar-osaka@media.nikkan.co.jp

講師

田中 敦之 氏

このセミナーを申し込む

プログラム

1.GaNの基礎とパワー半導体としての位置付け
1-1 GaNの材料特性と応用分野
1-2 発光デバイス・高周波デバイスとしての実用化動向
1-3 パワーエレクトロニクス用材料としての特徴
1-4 Si・SiCとの比較と位置付け
1-5 GaNパワーデバイスの基本構成と開発の流れ
2.GaN関連技術・研究開発動向
2-1 パワー半導体基板・材料技術の動向
2-2 デバイス開発・用途展開の動向
2-3 主要プレイヤーの研究開発状況
2-4 QST基板の位置付け
2-5 学会・研究発表動向(テーマ別・地域別)
3.GaNウェハ・結晶成長と基板技術
3-1 ホモエピ・ヘテロエピと基板構成
  ・GaNデバイスに用いられる基板構造
  ・デバイス層形成の考え方
  ・QST基板の位置付け
3-2 主な結晶成長方法と特徴
  ・HVPE法
  ・Na-flux法
  ・Ammonothermal法
  ・OVPE法
3-3 GaN基板のラインナップと現状
3-4 基板加工プロセス(スライス・研磨など)
3-5 結晶評価技術と欠陥評価
  ・転位とその影響
  ・評価・観察技術(PL顕微鏡など)
4.GaNデバイス作製プロセス
4-1 デバイス構造とプロセスの関係
4-2 エピタキシャル成長技術
4-3 イオン注入とアニール技術
4-4 ゲート絶縁膜形成技術
4-5 エッチングプロセス(ドライ・ウェット)
  ・GaNにおける加工特性
5.GaNパワーデバイスの構造と設計
5-1 デバイス設計の基本パラメータ
5-2 代表的デバイス構造と開発動向
  ・ノーマリオフ化技術
  ・HEMT構造と応用例
  ・縦型トランジスタの動向
5-3 GaN特有の構造と応用デバイス
  ・PSJトランジスタ等の位置付け
6.今後の展望、まとめ、質疑応答
6-1 GaNデバイスの技術課題と開発方向
6-2 材料・プロセス・デバイス統合の課題
6-3 今後の応用領域と展開の方向性
【ライブ配信セミナーに伴う注意事項について】⇒ 【詳細はこちら】
※必ずお読みください
(お申込みを頂いた時点でご同意頂いたとみなします)

このセミナーを申し込む

関連セミナー

一覧へ戻る