セミナー開催一覧
| テーマ | ジャンル | 開催日 | 開催地 | 主催 | 申し込み |
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【ライブ配信＆後日の録画視聴可】 講師の経験や知見を詳しく解説！ 半導体製造における後工程の パッケージング・実装・設計の基礎 |
開発・設計 | 04月24日(金) | オンライン | 西日本支社 | ○ |
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【ライブ配信＆後日の録画視聴可】 粘着力・耐久性・環境適応性にもとづく 粘着シートの活用術・評価手法と 粘着シート技術の最新動向 化学×構造設計の“融合技術”を学び、 ワンランク上の設計をめざす |
開発・設計 | 05月26日(火) | オンライン | 西日本支社 | ○ |
| テーマ | |
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【ライブ配信＆後日の録画視聴可】 講師の経験や知見を詳しく解説！ 半導体製造における後工程の パッケージング・実装・設計の基礎 |
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| ジャンル | 開発・設計 |
| 開催日 | 04月24日(金) |
| 開催地 | オンライン |
| 主催 | 西日本支社 |
| 申し込み | ○ |
| テーマ | |
|---|---|
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【ライブ配信＆後日の録画視聴可】 粘着力・耐久性・環境適応性にもとづく 粘着シートの活用術・評価手法と 粘着シート技術の最新動向 化学×構造設計の“融合技術”を学び、 ワンランク上の設計をめざす |
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| ジャンル | 開発・設計 |
| 開催日 | 05月26日(火) |
| 開催地 | オンライン |
| 主催 | 西日本支社 |
| 申し込み | ○ |
| セミナーについてのお問い合わせ・資料請求先 |
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【東京本社主催】 TEL：03-5644-7222 FAX：03-5644-7215 E-mail：j-seminar@media.nikkan.co.jp |
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【名古屋支社主催】 TEL：052-931-6158 FAX：052-931-6159 E-mail：nk-event@media.nikkan.co.jp |
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【西日本支社主催】 TEL：06-6946-3382 FAX：06-6946-3389 |
※セミナー内容により、お問い合わせ・お申し込み主催支局と開催地が異なる場合がございます。
